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H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器

前所未有的性能

H3C UniServer R5300 G3支持8塊雙寬GPU或20塊單寬GPU,提供更強(qiáng)的計算能力。

H3C UniServer R5300 G3針對CPU/GPU異構(gòu)計算特點,采用PCIe4.0通信鏈路設(shè)計,可以實現(xiàn)GPU之間高速低延遲的數(shù)據(jù)通信,為用戶帶來卓越性能體驗。

為主機(jī)配置了高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)適配器、NVMe驅(qū)動器并對新的APE內(nèi)存進(jìn)行了適配,帶來強(qiáng)大的性能。

靈活支持深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載

H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境,包括 Microsoft?Windows?和 Linux操作系統(tǒng),以及VMware和H3C CAS等環(huán)境,靈活適應(yīng)多種業(yè)務(wù)需求。

支持現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn),在現(xiàn)有基礎(chǔ)上加速深度學(xué)習(xí)和HPC應(yīng)用。

企業(yè)級可靠性、可用性、可維護(hù)性降低總體擁有成本

采用易于訪問的模塊化設(shè)計,更易于使用和升級

N+N的冗余電源與N+1熱插拔冗余風(fēng)扇保證系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。優(yōu)化的散熱設(shè)計,降低系統(tǒng)功耗,節(jié)約運(yùn)行成本。

服務(wù)器集成了管理監(jiān)控芯片,提供了功能強(qiáng)大的集中管理軟件,可以方便的實現(xiàn)對服務(wù)器的遠(yuǎn)程管理和狀態(tài)監(jiān)控,減少維護(hù)人員的工作量。

產(chǎn)品特點  

  • 產(chǎn)品規(guī)格

  • 相關(guān)手冊            

  • 相關(guān)軟件            

  • 產(chǎn)品特點


    前所未有的性能

    H3C UniServer R5300 G3支持8塊雙寬GPU或20塊單寬GPU,提供更強(qiáng)的計算能力。

    H3C UniServer R5300 G3針對CPU/GPU異構(gòu)計算特點,采用PCIe4.0通信鏈路設(shè)計,可以實現(xiàn)GPU之間高速低延遲的數(shù)據(jù)通信,為用戶帶來卓越性能體驗。

    為主機(jī)配置了高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)適配器、NVMe驅(qū)動器并對新的APE內(nèi)存進(jìn)行了適配,帶來強(qiáng)大的性能。

    靈活支持深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載

    H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境,包括 Microsoft?Windows?和 Linux操作系統(tǒng),以及VMware和H3C CAS等環(huán)境,靈活適應(yīng)多種業(yè)務(wù)需求。

    支持現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn),在現(xiàn)有基礎(chǔ)上加速深度學(xué)習(xí)和HPC應(yīng)用。

    企業(yè)級可靠性、可用性、可維護(hù)性降低總體擁有成本

    采用易于訪問的模塊化設(shè)計,更易于使用和升級

    N+N的冗余電源與N+1熱插拔冗余風(fēng)扇保證系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。優(yōu)化的散熱設(shè)計,降低系統(tǒng)功耗,節(jié)約運(yùn)行成本。

    服務(wù)器集成了管理監(jiān)控芯片,提供了功能強(qiáng)大的集中管理軟件,可以方便的實現(xiàn)對服務(wù)器的遠(yuǎn)程管理和狀態(tài)監(jiān)控,減少維護(hù)人員的工作量。


    產(chǎn)品規(guī)格


    H3C UniServer R5300 G3

    機(jī)型

    H3C UniServer R5300 G3

    GPU計算模塊

    8GPU模塊

    20GPU模塊

    機(jī)箱高度

    4U

    芯片組

    Intel?C621

    處理器

    支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,理想支持功率205W

    GPU支持

    支持8張雙寬GPU

    支持20張單寬GPU

    內(nèi)存

    支持24條 DDR4 RDIMM或LRDIMM

    支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s

    存儲控制器

    可選配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60

    PCIe插槽

    4張單寬PCIe卡,1張OCP3.0卡和1張板載RAID卡

    4張單寬PCIe卡,1張OCP3.0卡和1張板載RAID卡

    前部硬盤擴(kuò)展

    系統(tǒng)SAS/SATA/NVMe硬盤配置:

    ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe(16LFF+8NVME或20LFF+4NVM或24LFF)

    ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe(8LFF+4NVME)

    網(wǎng)絡(luò)

    通過OCP3.0擴(kuò)展支持2×10GE光口或2×25GE光口

    風(fēng)扇

    支持8個8056風(fēng)扇,N+1熱插拔冗余風(fēng)扇

    管理軟件

    HDM & FIST

    Front I/O

    2x USB2.0位于左掛耳,1x USB3.0 位于右掛耳

    Rear I/O

    2x USB3.0+1x VGA+1x serial+1xHDM管理網(wǎng)口位于后面板

    掛耳

    智能掛耳

    電源

    4個2000W白金電源,支持N+N冗余

    工作溫度

    運(yùn)行環(huán)境溫度:5℃~35℃

    存儲環(huán)境溫度:-40℃~70℃

    工作濕度

    工作環(huán)境相對濕度(非凝露):8%~90%

    存儲環(huán)境相對濕度(非凝露):5%~95%

    外形/機(jī)箱深度

    4U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱;

    不含安全面板:174.8mm X 447.0mm X 807mm

    含安全面板:174.8mm X 447.0mm X 829mm

    重量

    4U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱;

    8GPU機(jī)型滿配 (8GPU+24LFF) 65.13kg

    16GPU機(jī)型滿配(16GPU+24LFF) 57.16kg

    保修

    3年5×9,下一工作日響應(yīng)